物料参数
| 核心处理器: | ARM® Cortex®-M33，ARM® Cortex®-R52 |
| 内核规格: | 32 位单核，8 核 |
| 速度: | 600MHz |
| 连接能力: | CANbus，以太网，I2C，SPI |
| 外设: | AES，DMA，PWM，TRNG，WDT |
| 程序存储容量: | - |
| 程序存储器类型: | ROMless |
| EEPROM 容量: | - |
| RAM 大小: | 19M x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): | 0.8V ~ 5V |
| 数据转换器: | A/D 76x12b SAR |
| 振荡器类型: | 外部 |
| 工作温度: | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 等级: | 汽车级 |
| 资质: | AEC-Q100 |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装: | 975-FBGA（27x27） |
| 封装/外壳: | 975-FBGA |